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高通备战5G 完成收购射频前端技术公司RF360

时间:2019.09.18 字号

9月16日晚,高通宣布已完成对RF360控股新加坡有限公司(以下简称RF360控股公司)剩余股份的收购。据悉,RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月成立的合资公司,公司业务可支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

资料显示,RF360控股公司拥有包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术。

按照当时的交易详情,高通持有RF360控股公司51%的股权,TDK株式会社持有49%,并且在交易完成的30个月后,高通有权收购合资企业的剩余股份。

据高通披露,截至今年8月,TDK株式会社在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。因此,高通对RF360控股公司收购的总价约31亿美元,包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

通过此次收购,高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专业积累。至此,高通的射频前端产品组合也变得非常丰富,包括采用体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称,此前成立合资公司的目标就是为了增强高通的射频前端解决方案,如今这一目标已经实现。

高通表示,目前全球采用高通5G 解决方案的5G 产品设计已经超过150 款,几乎都采用高通Snapdragon 5G 基带及射频系统。

高通也指出,RF360 的员工已成为高通射频前端团队成员,且为加速迈向5G连网世界,将一起发明突破性基础科技,未来将持续与TDK合作。